根据新思界产业研究中心发布的《2020-2024年中国原子层沉积技术行业市场调查研究报告》显示，原子层沉积可使用的成膜材料主要包括金属、介质材料、聚合物等，材料来源广泛。原子层沉积可以广泛应用在晶体管、MEMS、光电子、集成电路、平板显示、DRAM、MRAM、电容、光学薄膜、纳米材料、催化剂等产品制造领域。

       全球集成电路、微电子、光学、太阳能等行业不断发展壮大，对薄膜沉积技术应用需求不断上升。随着技术不断升级，高性能微电子材料应用比例不断增长，集成电路的集成度不断提高，半导体器件体积、尺寸不断缩小，使得市场对薄膜沉积技术的成膜精度、纯度、均匀性等要求不断提升，原子层沉积技术性能优异，应用需求随之不断增长。

       预计未来5年，消费电子行业技术升级迭代速度将不断加快，新型产品推出将不断增多；物联网时代背景下，连接入网的终端移动设备数量将快速增加；可穿戴智能设备、智能家居领域发展迅速，传感器需求将快速增长；工业自动化、工业机器人普及率将不断提升，微电子、半导体市场需求将持续上升。在此背景下，全球原子层沉积技术需求将快速增长，预计2020-2025年间，全球ALD设备市场规模年均复合增长率将达到14%以上。